我们在每一个转接板设计中，始终将封装适配、探头连接与波形观察视为统一的测量链路。通过统筹信号与安装空间，让复杂的内存测试拥有更清晰的连接、更直观的选型和更便捷的验证路径。

从封装引脚到探头端点，我们让每一束高速信号都在可观测的路径上运行，协助硬件工程师在测试台前快速确认关键波形与时序质量。

以封装为核心、以测量为主线、以应用为起点。

统筹高密度焊球阵列与探头物理搭接的可行性，为半导体测试提供坚实可靠的概念方案。

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